自動(dòng)根據(jù)樣件基底特征進(jìn)行采樣點(diǎn)位布置,將打印系統(tǒng)反饋的特征采樣點(diǎn)數(shù)據(jù)進(jìn)行算法擬合,補(bǔ)償及樣件基底位姿矯正,經(jīng)CAM軌跡規(guī)劃處理,進(jìn)行精準(zhǔn)打印。
對(duì)電路模型設(shè)計(jì)與切片分層處理、切片層信息處理、分層截面掃面路徑規(guī)劃、單層線路加工、多片層疊加進(jìn)行研究,實(shí)現(xiàn)模型數(shù)據(jù)的離散化處理,優(yōu)化曲面多層打印的工藝流程及打印參數(shù)。
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