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JD200 Mini:電子線路直寫3D打印設(shè)備

應(yīng)用領(lǐng)域

面向教育教學(xué)、培訓(xùn)、文創(chuàng)及實(shí)驗(yàn)類用戶需求,同時也適用于板級電路、電子封裝、新材料技術(shù)等相關(guān)電子產(chǎn)品的探索開發(fā)。 

咨詢熱線
18713705488

設(shè)備介紹及功能描述

JD200Mini是一款適用于教育教學(xué)以及試驗(yàn)型桌面級電子線路3D打印設(shè)備,融合結(jié)構(gòu)件與電子線路的3D打印功能。該設(shè)備標(biāo)配單打印頭,可選配雙打印頭,支持熔融擠出與微筆直寫的組合,不僅具備傳統(tǒng)FDM打印機(jī)的功能,還能實(shí)現(xiàn)電子線路的平面及微曲表面的3D打印。熔融擠出支持:PLA絲材,微筆直寫支持:銀、銅、PI等多種不同類型漿料。JD200Mini支持同時或單獨(dú)進(jìn)行FDM和電路打印,為用戶的創(chuàng)新設(shè)計(jì)提供了靈活多樣的解決方案。

設(shè)備規(guī)格及參數(shù)

類別

項(xiàng)目

參數(shù)

成型尺寸

200mm×160mm×70mm

打印平臺

加熱功能

室溫~80℃

打印速度

XY軸最大打印速度

80mm/s

精度

XYZ軸定位精度

±0.1mm

打印精度

±0.15mm

打印頭

打印頭數(shù)量

1

FDM噴嘴

直徑

Ф0.4mm

噴頭數(shù)量

1

噴嘴工作溫度

170~240℃

直寫噴頭

噴頭數(shù)量

1

打印材料

FDM材料

PLA

Ф1.75mm

直寫材料

導(dǎo)電材料

銀漿料、碳漿料

可焊材料

銀鈀漿料

介質(zhì)材料

PI、樹脂材料

軟件

切片軟件

3D切片軟件

切片軟件支持格式

.STL

支持文件類型

.GCODE

打印方式

SD卡脫機(jī)打印

其它

用戶界面

3.5寸觸摸屏

重量

40KG

輸入電壓

AC220V,50~60Hz

功率

0.3KW

環(huán)境溫度

5~40攝氏度

外形尺寸

42×62×40cm