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JD200 Pro:電子線路直寫3D打印設(shè)備

應(yīng)用領(lǐng)域

JD200 Pro是一款基于熔融擠出與微筆直寫技術(shù)復(fù)合的電子線路3D打印設(shè)備,傳動(dòng)系統(tǒng)采用閉環(huán)電機(jī)控制,運(yùn)動(dòng)精度更高,精細(xì)電子線路打印更加穩(wěn)定;配置真空吸附及加熱打印平臺(tái),輔助打印材料在線固化,簡(jiǎn)化工藝流程。支持熔融擠出與微筆直寫頭的任意組合,可實(shí)現(xiàn)FDM+微筆直寫、雙微筆直寫等雙頭復(fù)合或者單一打印功能。打印材料涵蓋導(dǎo)電材料(如銀、銅、金等漿料)和介電材料(如PLA、樹脂等)。

咨詢熱線
18713705488

設(shè)備介紹及功能描述

JD200 Pro是一款基于熔融擠出與微筆直寫技術(shù)復(fù)合的電子線路3D打印設(shè)備,傳動(dòng)系統(tǒng)采用閉環(huán)電機(jī)控制,運(yùn)動(dòng)精度更高,精細(xì)電子線路打印更加穩(wěn)定;配置真空吸附及加熱打印平臺(tái),輔助打印材料在線固化,簡(jiǎn)化工藝流程。支持熔融擠出與微筆直寫頭的任意組合,可實(shí)現(xiàn)FDM+微筆直寫、雙微筆直寫等雙頭復(fù)合或者單一打印功能。打印材料涵蓋導(dǎo)電材料(如銀、銅、金等漿料)和介電材料(如PLA、樹脂等)。

設(shè)備規(guī)格及參數(shù)

類別

項(xiàng)目

參數(shù)

設(shè)備主體

成型尺寸

200mm×200mm×150mm

打印平臺(tái)

真空吸附+加熱功能

室溫~100℃

打印速度

XY軸最大打印速度

80mm/s

精度

XYZ軸定位精度

±0.01mm

打印精度

±0.15mm

打印頭

工位數(shù)量

2

FDM噴嘴

直徑

Ф0.4mm

噴頭數(shù)量

1

噴嘴工作溫度

170~240℃

直寫噴頭

噴頭數(shù)量

1

軟件系統(tǒng)

切片軟件

3D切片軟件

切片軟件支持格式

.STL

支持文件類型

.GCODE

打印方式

SD卡脫機(jī)打印

USB聯(lián)機(jī)打印

硬件系統(tǒng)

用戶界面

7寸觸摸屏

重量

80KG

輸入電壓

AC220V,50~60Hz

功率

6KW

環(huán)境溫度

5~40攝氏度

外形尺寸

90×70×170cm

打印材料

FDM材料

PLA

Ф1.75mm

直寫材料

導(dǎo)電材料

銀漿料、碳漿料

可焊材料

銀鈀漿料

介電材料

PI、樹脂材料

生物材料

水凝膠、硅膠等