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JET200-HD：基板3D電路成型設備

應用領域

大型罩體/筒體打印布線；機翼表面復雜線路（陣元圖形、天線、傳感器），大型殼體表面線路打印等。

咨詢熱線
18713705488

設備介紹及功能描述

基板3D電路成型設備是由西安瑞特三維科技有限公司針對基板3D電路成型需求推出的數(shù)字化制造裝備。 具備電路數(shù)字化處理、電路圖案化成型、視覺監(jiān)測校準等功能， 可打印納米級顆粒墨水、光固化樹脂墨水、微米級高粘度流體、非牛頓流體等流體類高性能材料，可通過DXF文件導入生成打印軌跡數(shù)據(jù)用于電子線路圖形化打印制造，多種類型打印頭參數(shù)配置與驅(qū)動高性能工業(yè)裝備。

設備規(guī)格及參數(shù)

類別

項目

參數(shù)

設備主體

成型尺寸

200mm×200mm×50mm

打印平臺

真空吸附+加熱功能

室溫~100℃

打印速度

XY軸最大打印速度

80mm/s

精度

XYZ軸定位精度

±0.001mm

XYZ軸重復定位精度

±0.001mm

打印頭

工位數(shù)量

2

直寫噴頭

噴頭數(shù)量

2

軟件系統(tǒng)

具備優(yōu)化能力

1.最短時間優(yōu)化；
  2.最短路徑優(yōu)化；

導入格式

gerber、dxf

圖案外框抓取以及自動填充編輯

支持常規(guī)多邊形、圓形、弧形等圖案

硬件系統(tǒng)

外形尺寸

2000mm*   1500mm* 2000mm

重量

1500KG

輸入電壓

AC220V，50~60Hz

功率

6KW

環(huán)境溫度

5~40攝氏度

單位面積承重要求

650Kg/m2

直寫材料

導電材料

銀漿料、碳漿料、鎢漿料

可焊材料

銀鈀漿料

介電材料

PI、樹脂材料

生物材料

水凝膠、硅膠等


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