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JD-FH200:噴墨3D打印精密填孔設(shè)備

應(yīng)用領(lǐng)域

TSV、TGV、TMV填孔;LTCC/HTCC精密線路打?。痪芎更c噴?。蛔韬笀D形噴印等,互聯(lián)導(dǎo)電柱打印。


咨詢熱線
18713705488

設(shè)備介紹及功能描述

噴墨3D打印精密填孔設(shè)備集成壓電噴墨、氣溶膠噴墨及壓電閥等多種非接觸打印技術(shù)的數(shù)字化精確控制填孔設(shè)備,具備載板負壓固定、基板孔位自動識別、視覺精確對準、原位預(yù)固化及視頻監(jiān)測等功能,適合于TSV、TGV類型基板高深比微孔高效填充,同時設(shè)備配備噴頭自動清洗功能,保證過程填充質(zhì)量控制。也衍生應(yīng)用于微曲表面線路打印以及LTCC/HTCC后燒工藝精細線路成型。支持打印填孔的材料包括:納米級顆粒墨水、光固化樹脂墨水、納米級高粘度流體、非牛頓流體等流體類高性能材料。

設(shè)備規(guī)格及參數(shù)

型號

JD-FH200

設(shè)備尺寸

2000mm×1500mm×2000mm

有效打印范圍

210mm*210mm*80mm

X/Y/Z軸定位精度

±0.005mm(GB)

X/Y/Z軸重復(fù)定位精度:

±0.002mm(GB)

打印頭數(shù)量:  

2個(壓電噴墨頭&壓電閥)

(可配置氣溶膠、微筆直寫打印頭)

最小填孔孔徑

≤50μm

最小打印線寬

≤30μm

最大填充孔深徑比

5:1(φ50μm)

填孔作業(yè)效率

≥1000個/h

支持文件格式

.dxf

輔助凈化系統(tǒng)

萬級潔凈度

設(shè)備重量

~2000Kg