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設(shè)備介紹及功能描述

RT-DI300 PI漿料是采用二酐與二胺在有機(jī)溶劑N,N-2甲基乙酰胺（DMAC）中反應(yīng)生成的PI前驅(qū)體溶液，是為微筆直寫3D打印機(jī)專門定制開發(fā)的材料，可通過(guò)3D打印工藝實(shí)現(xiàn)一定厚度聚酰亞胺介質(zhì)層的制備，其制備的聚酰亞胺薄膜與金屬基材具有良好的附著力，且表面粗糙度低，介電常數(shù)符合電子領(lǐng)域應(yīng)用需求特點(diǎn)。

設(shè)備規(guī)格及參數(shù)

材料特性	測(cè)試結(jié)果	測(cè)試方法
外觀	淡黃色液體	目測(cè)
粘度（cP）	40~60k	Brookfield DV2T LV64號(hào)轉(zhuǎn)子，20±1℃，10rpm
固化方式	熱臺(tái)、烘箱（280℃、1h@30 60m）	/
粘附力60mm×60mm	0級(jí)（表處鋁合金基板）	GB/T 9286-1998，劃格法
介電常數(shù)	2.9~3.2@15~30GHz	/