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光熱復(fù)合固化系列樹脂

應(yīng)用領(lǐng)域
咨詢熱線
18713705488

設(shè)備介紹及功能描述

光熱復(fù)合固化系列樹脂,適用于壓電噴墨、壓電閥、微筆直寫等打印技術(shù),其在UV固化過程中不受氧阻聚影響,熱固化后具有優(yōu)異的耐熱性、機械性能以及低介電特性,可應(yīng)用于高溫高壓等極端環(huán)境條件。適用于鋁合金、玻璃及陶瓷基板,固化后可在浸水條件下進行剝離,結(jié)合3D打印技術(shù)可成型異型膜??蓱?yīng)用于航空航天零件的制造、裝飾品的精細加工、電子元器件等高速通信領(lǐng)域設(shè)備的基板材料。

設(shè)備規(guī)格及參數(shù)

縮寫

油墨名稱

固化工藝(紫外xxxs,xxxoC   xxxmin;)

粘度范圍(mPa?s 標(biāo)明溫度區(qū)間)

固化收縮率(%)

玻璃化溫度(oC

5%熱失重溫度(oC

熱膨脹系數(shù)(ppm)

介電常數(shù)(5G或10G標(biāo)明頻率)

介電損耗(5G或10G標(biāo)明頻率)

介電常數(shù)(15G或20G標(biāo)明頻率)

介電損耗(5G或10G標(biāo)明頻率)

拉伸強度(MPa)

斷裂伸長率(%)

吸水率(%)

DOT體系

硫醇-烯體系

紫外光固化160s,后固化180℃/1h-200℃/1h-220℃/1h-240℃/1h-260℃/0.5h

溶劑體系0.5固含量室溫40Pa·s

-

235

420

68.1



2.61(20GHz)

0.0057(20GHz)

68

14.5

0.51

PEA體系

聚芳醚體系

紫外40s;
  150℃/4h-180℃/2h-200℃/2h-220℃/2h

30~100℃,2540~94mPa·s

5.0

173

369

-

2.84(10GHz)

0.0093

(10GHz)

2.68(20GHz)

0.0079(20GHz)

86

11.3

0.87

PGA體系

聚乙二醇體系

紫外40s;120℃/60min

25~60℃,120~40mPa·s

3~4

198

388

27.92

2.85(10GHz)

0.016(10GHz)

2.83(20GHz)

0.016(20GHz)

53

7.1

0.85

PAU體系

聚氨酯體系

紫外40s;120℃/60min-180℃/60min

25~60℃,250~24mPa·s

4~5

236

392

35.12

2.73(10GHz)

0.018(10GHz)

2.70(20GHz)

0.017(20GHz)

60

9.2

0.76

FPAU體系

多氟聚氨酯體系

紫外40s;120℃/60min-180℃/60min-200℃/60min

25~60℃,250~13mPa·s

4~5

248

396

34.32

2.61(10GHz)

0.011(10GHz)

2.58(20GHz)

0.012(20GHz)

63

9.4

0.55

ECE體系

環(huán)氧-氰酸酯體系

紫外固化180s,后固化150℃/2h-180℃/1h-210℃/1h

30~80℃,560~35mPa·s

9.8

198

279

-

2.86(5GHz)

0.013(5GHz)

2.78(15GHz)

0.011(15GHz)

55~65

10

-

PBC體系

環(huán)丁烯體系

紫外365nm 50mW/cm2 60s,后固化160℃/1h-180℃/1h-200℃/1h-230℃/1h

70℃,21mPa·s

8.0

190

349

-

2.65(5GHz)

0.013(5GHz)

2.57(15GHz)

0.011(15GHz)

78

13.0

0.60

PSP體系

聚酰亞胺體系

紫外180s,180℃/2h-200℃/2h-230℃/2h

30~80℃,16~2Pa·s

5.0~5.1

189

373

-

-

-

2.82(20GHz)

0.0099(20GHz)

68

10.5

1.00